随着消费电子产品的升级，产品的制造规模越来越大，产品成品率和故障控制越来越严格。整个电子工业对电子气源的纯度和消除传输系统中的二次污染的要求越来越严格。
原则上，行业提出的电子气体污染和颗粒尺寸的技术指标与分析设备技术进步导致的检测限（ldl）直接相关。例如，传统的激光颗粒测试仪可以测量0.1μm，而核心凝固技术（cnc）可以达到0.01μm。
目前，12英寸超大规模集成电路生产线的宽度已发展到45nm。散装气体的纯度必须在ppt水平，粒度控制直接参考cnc分析仪的下限。实验室的超亮led技术指标已超过200lm/w（流明/瓦），氢气和氨气的纯度控制要求低于1 ppb（十亿分之一）。氨是通过多级蒸馏生产的，技术指标达到7n（七个9）的“白氨”，5n的氢必须通过先进的钯膜清洁器净化至9n。
散装特殊气体系统（bsgs）的及时应用有助于改善污染控制。首先，大型包装容器确保了电子气体质量的连续性，并减少了多次灌装污染的风险。此外，瓶子更换频率的降低也降低了污染的可能性。bsgs通常采用深度冲洗，提高了冲洗效果。
316l不锈钢电抛光（ep）管、高纯度压力控制阀、隔膜阀和高精度过滤器（＜0.003）广泛用于输送管道系统μm vcr堵头等。与气体接触的管道部件的表面粗糙度可控制在5uin，并采用零死区设计。施工工艺采用全自动轨道焊接，制定并实施严格的超高纯度设计和qa/qc保证程序。
电子气体传输系统完成后，必须进行严格的压力保持、氦气泄漏检测、粒度和湿度、氧气含量和其他气相杂质测试。
