由于乌克兰战争导致需求旺盛和供应紧张，东京和日本半导体材料制造商正在提高价格。成本上涨的压力可能导致汽车和家用电器等产品的价格上涨。
芯片晶圆制造商sumco将提高硅晶圆的价格，硅晶圆是半导体电路中使用的基本衬底材料。它计划在2022年至2024年间将与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。自2021年底以来，现货价格一直在上涨，但该公司已决定根据与客户的长期合同提高价格，因为这构成了大多数交易。
2021，全球晶圆领域的出货量将达到历史新高，前一年增长14%。sumco董事长兼首席执行官桥本麻由纪（mayuki hashimoto）表示，“我们无法满足需求。”该公司还决定投资3500亿日元（约合人民币174亿元）在日本和台湾建设新工厂，以提高产能。
自去年1月以来，材料制造商昭和电工将电路制造和清洁所需的高纯度气体的价格提高了20%以上。该公司将天然气投入价格和运输成本的上涨作为此举的原因。自去年以来，塑料制造商住友电气木业（sumitomo electric wood）收到的封装芯片用密封剂价格上涨了约20%。材料公司新跃化学的子公司新跃聚合物也将晶圆运输集装箱的价格提高了约20%。
高盛（goldman sachs）分析师atsushi ikeda表示，半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格，尤其是晶圆”，这也导致价格进一步上涨。乌克兰危机正在推高成本，因为乌克兰和俄罗斯都是稀有气体和金属的供应商。2014年克里米亚被吞并后，该公司收集了库存并使供应商多样化，这减轻了对生产的直接影响。然而，人们担心未来的
informa旗下的英国研究公司omdia的董事明川明（akira minamikawa）表示，乌克兰是半导体制造业中使用的氖气的主要供应商。由于
