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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2023-10-19 10:28:02【 】
我的中国“芯”——哪些电子特气参与芯片制造

气瓶


在芯片的制造过程中,从生产到最终器件的封装,几乎每一个环节都离不开电子特

气。例如,光刻、刻蚀、离子注入等步骤都需要使用各种类型和高质量的电子特气,

其重要性不言而喻。

在芯片领域,电子特气主要应用于前端晶圆制造中的清洗、外延沉积、氧化成膜、

光刻、刻蚀、掺杂等诸多工艺流程,几乎渗透到生产过程中的每一个环节,对产品

的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影响。硅片刻蚀气体主要是指氟基气体,

包括cf4、sf6、c2f6、nf3 ,以及氯基(cl2)和溴基(br2、hbr)气体等。掺

杂工艺所用的气体称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三

氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体(如氩气和氮

气)在源柜中混合,混合后气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周,在晶片表面沉

积上掺杂剂,进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。含高纯氖气的混合气被用

于光刻工艺。

纽瑞德特种气体公司经营的电子气体,包含六氟化硫、超高纯氨气、一氧化碳、四

氟化碳、硅烷、超纯气体(6n以上)、六氟乙烷、三氟甲烷、二氟甲烷、一氟甲烷、

八氟环丁烷、三氟化氮、品类齐全,纯度要求高,具有很强的竞争力,与之合作的

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